“科创板八条”扩容转债市场

证监会在日前发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科创板八条”)， 推出包括强化“硬科技”定位、深化发行承销制度试点、优化股债融资制度、更大力度支持并购重组、完善股权激励制度、完善交易机制、加强全链条监管、营造良好市场生态的八条举措，对科创板上市准入、再融资制度及交易环境均做出详细安排，明确了未来科创板为服务科技创新和新质生产力发展的重点改革方向。

业内人士对此表示，可转债市场是我国资本市场发展的重要补充，“科创板八条”的落地实施，将对转债市场发展带来重要影响。长期看，在政策大力支持下，未来科技型企业转债发行效率得到提升，科创板转债供给将进一步释放。

东方金诚研究发展部分析师翟恬甜向人民网记者表示，“科创板八条”对科创板上市公司股债融资制度进一步优化，在从严把控再融资募集资金合理性和必要性的背景下，明确要求提高科创企业再融资审核效率，支持募集资金用于研发投入的再融资项目，为科技型企业突破关键核心技术提供有力资金支持。转债市场作为上市公司重要再融资渠道，也将受到提振。截至6月21日，科创板符合转债发行条件的上市公司中，已发行过转债的企业数量仅47个，占比37.30%，显著低于主板的52.44%与创业板的52.78%，科创板转债发行仍具有一定的提升空间。

“科创板八条”也明确支持了并购重组，鼓励科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。翟恬甜对此向记者表示，此举提升产业协同效应，或着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业，且同步提高科创板上市公司并购重组估值包容性，打开科创板上市公司的价值和市值重估空间。同时，“科创板八条”还特别提到，在支付工具上，鼓励运用定向可转债等方式实施并购重组，为股份对价的分期支付提供更多方案。

安永硬科技行业中心审计主管合伙人汤哲辉对此也向人民网记者表示，硬科技的孵化需要对研发长期资金投入，对于从事硬科技的企业，经营压力和资金压力大。鼓励以股换股、股份支付、分期支付，可以有效减少减少现金支出，让科创板企业更好的聚焦主业、吸收合并、做优做强。他认为，从支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，到适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，再到丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，一系列政策举措针对市场关切作出了具体回应。

另据介绍，定向可转债独特的股债混合属性，可增加交易方案的弹性，缓解交易分歧，让并购重组更容易达成。定向可转债重组在2023年11月正式试点转常规，今年6月13日迎来首单发行。对并购方而言，若后续股价上涨，则可将其看做股票支付；但若股价下跌，被并购方不选择转股而是当做债券持有，则并购方所支付的现金低于同类信用债所需支付的成本，相当于以更低的融资成本完成并购。对被并购方而言，转股权意味着可在股价下跌时拥有债底保障，股价上涨时则可获得更高收益。因此，随着上市公司并购重组节奏加速，转债市场在上市公司并购重组中的支持作用也逐步显现。

也有业内人士向人民网记者表示，从转债市场看，相比主板上市公司发行转债需要3年盈利，科创板上市公司发行转债的盈利要求放宽，仅需3年平均可分配利润足以支付债券1年利息。因此，受益于“科创板八条”，转债市场科创属性将跟随权益市场扩容持续加深。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。